SS34二极管

SS34为贴片肖特基二极管，常用在小电流的（模型）电调上用，用于电路瞬间整流。其中白色段为负极。

SS34基本参数

电压，Vrrm:40V

电流，If平均：3A

正向电压Vf最大：0.75V

电流，Ifs最大：100A

工作温度范围：-55°Cto+125°C

封装形式：SMC

针脚数：2

封装类型：SMC

封装类型，替代：DO-214AB

正向电压，于If:0.5V

电流，Ifsm:100A

结温，Tj最低：-55°C

结温，Tj最高：125°C

表面安装器件：表面安装

反向电流，Ir最大值：0.5mA

外壳温度，Tc:105°C

ss34二极管压降是多少

小电流时是0.1-0.2V。

流过额定电流时就大了，看数据手册可知：

1A 3A

1N5817（20V/1A） 0.45V 0.75V

1N5818（30V/1A） 0.55V 0.875V

1N5819（40V/1A） 0.6V 0.9V

肖特基二极管ss34和ss24的区别

肖特基二极管SS34和SS24唯一的区别就是最大正向整流电流不同，前者为3A，后者为2A。这两个型号的具体参数如下：

SS24：最大反向峰值电压VRRM=40V、最大正向整流电流I（AV）=2A、最大正向压降VF=0.5V、最大反向漏电流IR=20mA、封装形式SMB/DO-214AA。

SS34：最大反向峰值电压VRRM=40V、最大正向整流电流I（AV）=3A、最大正向压降VF=0.5V、最大反向漏电流IR=20mA、封装形式SMB/DO-214AA。

封装形式：

ss34二极管可用什么来代替

肖特基二极管（SBD）也称为金属－半导体（接触）二极管或表面势垒二极管，它是一种热载流子二极管。

肖特基二极管原理

肖特基二极管是贵金属（金、银、铝、铂等）A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中仅有极少量的自由电子，所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然，金属A中没有空穴，也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度逐渐降低，表面电中性被破坏，于是就形成势垒，其电场方向为B→A。但在该电场作用之下，A中的电子也会产生从A→B的漂移运动，从而消弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后，电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡，便形成了肖特基势垒。

典型的肖特基整流管的内部电路结构是以N型半导体为基片，在上面形成用砷作掺杂剂的N-外延层。阳极使用钼或铝等材料制成阻档层。用二氧化硅（SiO2）来消除边缘区域的电场，提高管子的耐压值。N型基片具有很小的通态电阻，其掺杂浓度较H-层要高100%倍。在基片下边形成N+阴极层，其作用是减小阴极的接触电阻。通过调整结构参数，N型基片和阳极金属之间便形成肖特基势垒，如图所示。当在肖特基势垒两端加上正向偏压（阳极金属接电源正极，N型基片接电源负极）时，肖特基势垒层变窄，其内阻变小；反之，若在肖特基势垒两端加上反向偏压时，肖特基势垒层则变宽，其内阻变大。

综上所述，肖特基整流管的结构原理与PN结整流管有很大的区别通常将PN结整流管称作结整流管，而把金属-半导管整流管叫作肖特基整流管，采用硅平面工艺制造的铝硅肖特基二极管也已问世，这不仅可节省贵金属，大幅度降低成本，还改善了参数的一致性。

SS34简介

SS34为贴片肖特基二极管，常用在小电流的（模型）电调上用，用于电路瞬间整流。其中白色段为负极。

SS34基本参数

电压，Vrrm:40V

电流，If平均：3A

正向电压Vf最大：0.75V

电流，Ifs最大：100A

工作温度范围：-55°Cto+125°C

封装形式：SMC

针脚数：2

封装类型：SMC

封装类型，替代：DO-214AB

正向电压，于If:0.5V

电流，Ifsm:100A

结温，Tj最低：-55°C

结温，Tj最高：125°C

表面安装器件：表面安装

反向电流，Ir最大值：0.5mA

外壳温度，Tc:105°C

ss34二极管用什么代替

可以用4A或是以上功率40V肖特基代用。若是还找不到，也可以考虑用可以用5A或是以上功率的SFR01替代。

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